封裝類產(chǎn)品
封裝類產(chǎn)品
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ACP管殼系列
ACP(空腔塑封,air cavity of plastic)管殼外形與空腔陶瓷(ACC)管殼類似,以塑膠蓋板、塑膠墻體、金屬法蘭通過(guò)膠粘方式形成一個(gè)空腔;
ACP封裝中,芯片在空腔中工作運(yùn)行,同時(shí)金屬法蘭可以有效傳導(dǎo)熱量;
應(yīng)用:射頻功放、射頻能量、光通訊、MEMS。
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帶膠蓋板
帶膠蓋板可對(duì)封裝器件起密封、保護(hù)作用,可以有效保護(hù)內(nèi)部器件在空氣環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,大量運(yùn)用在空腔封裝、PCB芯片保護(hù)方面;
成功開(kāi)發(fā)并量產(chǎn)不同規(guī)格的ACP帶膠蓋板、ACC帶膠蓋板、帶膠瓷片瓷片、一體膠粘蓋板等帶膠蓋板產(chǎn)品,可根據(jù)客戶需求提供定制化解決方案服務(wù);
B-stage膠水自主研發(fā)生產(chǎn),供應(yīng)鏈安全可靠,極佳性價(jià)比。
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B-stage膠水
可大量預(yù)制帶膠蓋板,縮短生產(chǎn)時(shí)間
準(zhǔn)氣密等級(jí)
材料成本和工藝成本更低
應(yīng)用:陶瓷蓋板上膠、LCP帶膠蓋板
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DAF膜
晶圓粘接薄膜(die attach films)是涂覆在離型膜上的已完成預(yù)固化的膠膜,晶圓切割前貼裝在晶圓背部,芯片可一起切割與分離,使切割完後的芯片,都還可粘接在薄膜上;
隨著電子器件的發(fā)展,市場(chǎng)越來(lái)越需要更加小巧且高性能的材料,進(jìn)而對(duì)既薄且快速固化又易于在小空間中應(yīng)用的芯片貼裝膠膜需求日益增加,DAF工藝可有效降低芯片貼裝時(shí)的膠水溢出,有助于減少封裝占用空間、縮短互連、加快信號(hào)速度和降低擁有成本,從而滿足眾多引線框架和層壓封裝應(yīng)用要求。
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WBC膠水
芯片背面涂覆技術(shù)(Wafer backside coating)通過(guò)在芯片背部涂覆膠水并預(yù)固化,能有效控制芯片粘接的膠厚及溢出狀態(tài);
依托自有B-stage膠水技術(shù),開(kāi)發(fā)了WBC用膠水,產(chǎn)品性能與LOCTITE ABLESTIK 8006NS/8008等競(jìng)品持平;
自主研發(fā)生產(chǎn),供應(yīng)鏈安全可靠,可快速響應(yīng)客戶需求;
應(yīng)用:memory,框架類產(chǎn)品 等