SiC模塊系列
自研自產(chǎn)SiC芯片，100%burn-in，高可靠性，行業(yè)領(lǐng)先Rsp；全自動(dòng)化模塊封測(cè)線，有壓銀燒結(jié)，良好的散熱與可靠性
SiC模塊系列
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W1封裝電流15A~40A
靈活出pin，雜感更小
產(chǎn)品覆蓋工控，充電樁，OBC等應(yīng)用
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W2封裝電流25A~200A
靈活出pin，雜感更??；
產(chǎn)品覆蓋工控，APF，工商業(yè)儲(chǔ)能，超充等應(yīng)用
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A3封裝電流400A~900A
自研SiC芯片與IGBT七代芯片，高功率密度；有壓銀燒結(jié)，可靠性更佳；
產(chǎn)品覆蓋商用車，乘用車電驅(qū)應(yīng)用
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D2封裝電流200A~800A
七代芯片，高功率密度；
產(chǎn)品覆蓋工控，APF，工商業(yè)儲(chǔ)能，集中式光伏等應(yīng)用
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D3封裝電流300A~900A
帶基板封裝，散熱更好
產(chǎn)品覆蓋集中式光伏，儲(chǔ)能，商用車，變頻器等應(yīng)用
