ACP（空腔塑封，air cavity of plastic）管殼外形與空腔陶瓷（ACC）管殼類(lèi)似，以塑膠蓋板、塑膠墻體、金屬法蘭通過(guò)膠粘方式形成一個(gè)空腔；

ACP封裝中，芯片在空腔中工作運(yùn)行，同時(shí)金屬法蘭可以有效傳導(dǎo)熱量；

應(yīng)用：射頻功放、射頻能量、光通訊、MEMS。

帶膠蓋板可對(duì)封裝器件起密封、保護(hù)作用，可以有效保護(hù)內(nèi)部器件在空氣環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，大量運(yùn)用在空腔封裝、PCB芯片保護(hù)方面；

成功開(kāi)發(fā)并量產(chǎn)不同規(guī)格的ACP帶膠蓋板、ACC帶膠蓋板、帶膠瓷片瓷片、一體膠粘蓋板等帶膠蓋板產(chǎn)品，可根據(jù)客戶(hù)需求提供定制化解決方案服務(wù);

B-stage膠水自主研發(fā)生產(chǎn)，供應(yīng)鏈安全可靠，極佳性?xún)r(jià)比。

可大量預(yù)制帶膠蓋板，縮短生產(chǎn)時(shí)間

準(zhǔn)氣密等級(jí)

材料成本和工藝成本更低

應(yīng)用：陶瓷蓋板上膠、LCP帶膠蓋板

晶圓粘接薄膜（die attach films）是涂覆在離型膜上的已完成預(yù)固化的膠膜，晶圓切割前貼裝在晶圓背部，芯片可一起切割與分離，使切割完後的芯片，都還可粘接在薄膜上；

隨著電子器件的發(fā)展，市場(chǎng)越來(lái)越需要更加小巧且高性能的材料，進(jìn)而對(duì)既薄且快速固化又易于在小空間中應(yīng)用的芯片貼裝膠膜需求日益增加，DAF工藝可有效降低芯片貼裝時(shí)的膠水溢出，有助于減少封裝占用空間、縮短互連、加快信號(hào)速度和降低擁有成本，從而滿(mǎn)足眾多引線框架和層壓封裝應(yīng)用要求。